本报记者 倪浩
在美国加大对中国高科技封锁的背景下，中国芯片制造商中芯国际自披露从美股回归A股的意向后，就一直被聚焦在资本市场的聚光灯下。7月16日，中芯国际正式在A股科创板上市，股价收盘上涨超200%。美国《华尔街日报》16日称，上市首日股价大涨显示出投资者对这家中国领先的芯片制造商的热情。在中美对抗不断扩大之际，中国正在采取措施增强芯片生产能力。
上市即登顶科创板市值榜
7月16日挂牌首日，中芯国际以较27.46元发行价暴涨246%的每股95元开盘。经过全天交易，最终报收于82.92元，上涨达到201.97%，总市值暴增至6137.57亿元，成为科创板市值第一名。总募集资金将达532亿元，成为A股2010年农业银行之后最大规模的IPO。虽然同天中芯国际在香港交易所的股价大幅下跌25%，但《纽约时报》称，今年以来中芯国际H股股价上涨近两倍，投资者押注中芯国际将受到中国政府追求技术独立的提振。
2004年中芯国际在美国和中国香港实现两地上市，2019年6月中芯国际决定退出美国资本市场。2020年4月30日，中国证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，下调上市红筹企业回归A股门槛。
同一天，已符合上市标准的中芯国际发布公告决定登陆科创板。6月1日中芯国际提交上市申请，到被批准科创板挂牌，一路绿灯整个过程仅用了29天，创下了科创板目前最快IPO纪录。
追赶国际一流
根据中芯国际此前披露的招股说明书，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业。根据市场分析机构ICInsights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。
不过，中芯国际在招股说明书中也表示，晶圆代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较低。中信证券认为，晶圆制造是世界最精密制造业，台积电、三星是第一梯队，中芯国际位于第二梯队。《日本经济新闻》16日称，中芯国际的市场占有率仅为5％左右。中银国际认为，尽管中芯国际已成立20年，但晶圆制造工艺水平仍落后于台积电、三星2-3代技术。
作为全球最大芯片制造商，三星电子近日表示，将在韩国投资80亿美元，建设芯片代工生产线，生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。台积电16日发布的财报显示，今年二季度合并营收约合105.40亿美元，同比增长28.9%；净利润同比增长81.0%。从台积电各类工艺所贡献的营收来看，16纳米和7纳米工艺是营收主要来源。而中芯国际即便在工艺要求稍逊的28纳米和14纳米节点产品上营收合计占比也不到一成。台积电同一天表示，受美国政府对华为公司禁令影响，今年9月14日起将不向华为供货。
资本助力半导体产业链升级
美国彭博社在16日的报道中称，中芯国际登陆A股，正值中美贸易和科技领域竞争的敏感时期，欧美等国近期加强了对华为等中国科技公司的制裁和技术封锁。提升芯片制造领域的自主研发制造能力，支撑中国包括5G在内的电子科技产业在美国出口禁令下继续发展，中芯国际被寄予厚望。《日本经济新闻》16日报道中的统计显示，截至7月5日，今年中国半导体相关企业通过股份获得的融资额达1440亿元人民币，仅半年多时间就大幅超过2019年全年的融资额（约640亿元）。
中国经济学家宋清辉表示，中芯国际登陆科创板开启了中国半导体产业价值重估的大门。在资本助力下，国内半导体产业将有望实现产能规模释放、获得高速发展。中银国际的分析师认为，中芯国际回归A股后，有望加速其先进制程的推进和追赶步伐，从而带动整个国产半导体产业链缩短与国际水平的差距。中国每年进口集成电路超过3000亿美元，占全球生产数量的2/3。当前国际形势下，集成电路国产化与技术升级是促进我国制造业升级、保障供应链安全可控的重要举措。
《日本经济新闻》此前援引调查公司美国ICInsights统计显示，从全球各地区的半导体产能（按基板面积计算）来看，截至2019年12月，中国大陆仅次于中国台湾、韩国和日本，排在世界第4位，已超过美国。预计到2020年跃居第3位，2022年跃居第2位。▲
