随着新一代iPhone上市，美国科技网站对其进行拆解，发现除苹果公司自己设计的A14处理器外，美国、韩国、中国台湾等国家和地区的企业构成其他部件的提供者。与此同时，伴随着5G时代来临，5G智能手机使用的电子零部件开发竞争也日趋激烈。据《日本经济新闻》近日报道，日本企业通过投入新技术已在5G智能手机领域提高了存在感，但中韩企业也正在奋起直追。
日本村田制作所研发的多层陶瓷电容器（MLCC）是智能手机的主要部件，该产品实现了全球最小尺寸，并具备以往产品10倍的静电容量。此外，日本NEC子公司日本航空电子工业正在开发没有噪声的新型连接器。该公司正在生产面向航天领域的可靠性强的连接器，而由此积累的技术也将用于5G。
《日本经济新闻》称，日企想在5G智能手机零部件领域一枝独秀并不容易。比如，在OLED屏方面，三星电子等韩国企业占九成份额，中国京东方科技集团正在追赶三星电子，而日本企业在该领域没有任何动作。此外，美国企业在半导体方面处于领先优势。▲
（李扬）
