国际半导体产业调查公司ICInsights最新公布的统计报告显示，以半导体晶圆工厂所属地区划分，预计中国大陆的晶圆产能今年将超过日本位居世界第三，仅次于中国台湾地区和韩国。
据日本“电脑观察”网站15日报道，这份2021年至2025年全球晶圆月度产能报告中的产量排名以晶圆工厂所属地统计，而非生产商企业总部所在地。例如，韩国的三星公司在美国有一个晶圆工厂，其产量就属于美国晶圆的产能。
报告显示，在全世界的晶圆产能排名中，中国台湾地区制造的晶圆市场占有率最高，为21.4%；其次是韩国，为20.4%。尽管日本以15.8%位居世界第三，但中国大陆制造的晶圆市场占有率已经达到15.3%，同日本的差距非常微弱。ICInsights预测，中国大陆的晶圆产能2021年将超过日本。ICInsights认为，中国自主研发的DRAM和NAND半导体晶圆制造工厂即将竣工，未来中国晶圆产量不容忽视。北美以12.6%的市场份额，位居第五名。
值得注意的是，报告认为中国大陆将是全球唯一一个在2020年至2025年期间晶圆产能份额占比实现上涨的地区。中国大陆的晶圆产能在2010年超过欧洲，2019年超过北美，2020至2025年期间还会继续增加份额，预计2025年可达19%。与此形成对比的是，北美的产能份额预计将下降，分析称该地区的大型晶圆厂供应商行业继续依赖海外代工厂。▲
（宋毅）
