薛山
众所周知，现如今的消费电子设备复杂程度只会越来越高，而从全球化的角度来看，供应链都不应该提倡“单一化”，更应该是全球企业各司其职，共同进步。但自2018年美国商务部禁止美国企业向中兴通讯供货开始，到2019年再将华为列入实体清单，各方面都表明了美国意图从软硬件各个方向扼杀国产通信企业的态度，从而也迫使关键元器件国产化的提速，余承东近期更是表示华为P40系列除安卓系统之外，内核、框架已经摆脱了谷歌。那么从供应链角度来看，“中国研发与制造”到底走到了哪一步，未来的趋势又是如何？说点背景：被打压的根源在于对5G的未知
为什么选择打压中兴华为，而不是小米一加OV等出货量数据也挺不错的厂商？因为后者基于美国掌控之中的已有技术，属于集成商，而中兴华为以通信业起家，结合5G时代大背景，如果“放任自流”，就意味着在属于未来的未知应用领域里，很可能会跳出美国的可控范围。
有人可能会觉得，难道不是因为华为有自研SoC？事实上海思半导体创立于2004年，在2009年就已经开始应用于自家智能手机，而且单纯看CPU部分，麒麟顶多就是给高通增加了一个竞争对手，并不会对美国的半导体工业造成什么“灭顶之灾”，所以长久以来美国并没有针对海思做什么限制，因此根源并不在这里。而从时间节点来看，华为被打压的时间正好是开始发力5G基带的时间，而5G能带来什么？说实话没有人知道，而这就是最关键的，万一它是个颠覆性的技术，“放任”华为中兴就意味着美国将可能失去长久以来的主导地位，所以，5G才是华为被打压的根本原因。纯国产为时尚早，绕开美国“曲线救国”才是关键
虽然只是一手可握，不过十来毫米厚的小东西，但手机是一个不折不扣的大规模集成电子产品，即便只按大类来分，也足有芯片、射频、摄像头、屏幕、指纹识别、线路板、声学、电池、功率器件、无线充电、被动元件、功能旗舰、散热、组装等多个部分，所以严格意义上的国产化就是上述全部分类都由国内供应链完成。显然，如果目标是打造一台属于全球第一梯队的手机，从目前来看纯国产是不切实际的，即便是已经高度国产化的华为P40系列，其芯片EDA工具、射频前端等依然依赖新思科技、思佳讯和威讯联合等美国供应商，而且这些领域有非常高的行业壁垒，国产虽然在不断进步，但距离替代需要很长的时间，所以事实上短期内无法摆脱。
但在一些可以摆脱的供应链上，华为已经做出了调整，比如射频收发、功率放大器、WiFi、电源管理等已经开始用上了海思自研芯片，除此之外能繞过美国供应商的，就转向日韩供应商，而原本依赖日韩供应商的，则在条件允许的情况下换用国产供应商，比如屏幕面板就从三星转到了京东方。
当然，摄像头CMOS等元件基本上完全依赖索尼，存储芯片则需要三星、美光等。除此之外，对台企的供应需求也同样很高，比如7nm乃至下一代5nm先进制程的芯片代工需要台积电，封测需要日月光，摄像头镜头需要大立光……总体来说现在的策略只能说是尽量降低美国限制所造成的影响，而且也几乎必然会经历阵痛。
在这些领域，“中国研造”有机会迎头赶上我国的半导体行业起步相对较晚，而这恰恰是一个很需要时间积累的行业，因此华为海思能在十几年内追到这个水平，已经是相当的不容易。而除了海思之外，在整个供应链的很多环节，已经能见到不少迎头赶上甚至实现超车的中国企业，我们就在这里做一个简单的盘点吧。
首先是指纹识别方案，目前安卓机型绝对主流的屏下光学指纹识别，其背后龙头就是深圳汇顶科技，关键是在指纹识别这一块它几乎已经没有了对手，主要的原因在于华为、小米、OPPO、VIVO、联想、Realme等国产安卓品牌占据了全球销量的近一半（45%，源自市场调研公司Counterpoint的2019年年度数据），而这些品牌基本都使用来自汇顶科技的屏下光学指纹模块，从而实现了供销良性循环。随着安全性能的不断爬升，在很长一段时间内屏下光学指纹都会是主流技术，继续占据龙头位置问题不大。与之匹配的指纹识别模组也基本由国内的欧菲光、丘钛科技等把控，形成了比较好的壁垒。
其次是屏幕，当然这个行业的老大毫无争议是三星，即便是通过人才策略、跟随战略等方式跟进，京东方在技术上短期内也很难实现超越，但京东方最大的优势就是基于高性价比的出货量，市调结果显示，2019年度京东方的出货量为3.2亿片，同比增速17.5%，距离3.8亿片，同比增速8%的三星又拉近了一截，并成功与苹果签订了供应合同，从2021年开始为苹果提供4500万片OLED屏，成为苹果继三星之后的第二大供应商。
所以，现阶段京东方主要是商业优势：做到业内顶级八成的性能，但只要其五成的价格，在这个手机成品价格节节攀升的大环境下，利于降低终端价格但又不明显影响使用体验，显然是国产品牌厂商和消费者都喜闻乐见的事情，这又会进一步降低三星的盈利能力，从而影响其技术研发的速度，时间上来看可能并不会让我们等太久。
与之类似的还有存储，国产NAND以长江存储为例，基于业内独家的存储单元/逻辑单元分离堆叠Xtacking技术，在64层NAND研发成功后直接跳过了三星等老前辈走过的64-96-128层路线，选择了直奔目前最新的128层堆叠，并于今年4月13日正式宣布128层QLC 3D NAND闪存成功研发，单颗166GB的容量和200MB/s的读取性能已经追平了最新一代的国外厂商，而且Xtacking技术分离存储和逻辑单元的最大优势就是可以让这两个部分单独研发和测试，具备明显更高的效率，所以在下一代产品上将很有可能实现超越。编辑观点
黎坤：事实上，中国研发与制造还有很多可聊之处，比如坊间传闻，华为已经开始把定位入门级的麒麟710A交由中芯国际14nm工艺制造，封测也选择了长电科技，也就是整个制造流程都转移到了国内公司当中，供应链不再被卡脖子。虽然目前来看还只能服务低端，但“万丈高楼平地起”，这显然也是在为未来打好基础……总的来说，未来1～2年可能会经历发展速度的放缓甚至下滑，但这种阵痛是无可避免的，未来可期。
