由于美国第二轮制裁，华为全球领先的麒麟系列芯片在9月15日后无法制造，将成为绝唱。在9月15日之前，最后一款海思芯片将被制造和使用，也就是海思9000芯片。余承东还表示，麒麟9000会有更强大的5G能力，更强大的AI能力，更强大的CPU和GPU能力。
关于芯片制造，首先要知道，做任何事情之前都要开始规划。制造芯片的第一步是设计和规划。
现在市场上的芯片很多，比如骁龙的Orion，联发科，Intel，三星等等。有这么多不同的芯片，主要区别是不同的设计和用法。
芯片设计方面，华为的海思芯片是华为自己设计的，不存在卡脖子的情况。
芯片设计之后最重要的是怎么做。这一步需要的是一个掩模对准器，使芯片从图纸变成真实的。芯片上数百万个电子电路通过光刻机刻在芯片上。
华为海思芯片之所以会出代，是因为在这方面卡住了。目前，TSMC可以制造华为海思9000芯片。
麒麟9000处理器是在5nm工艺的基础上制造的，只有TSMC把5nm工艺算作相对成熟的。(不过TSMC因为各种原因被美国牵扯进来，所以9月15日之后就不会帮华为制造芯片了。)
目前国内企业只能做到7nm工艺，不能做到5nm工艺。别小看这2nm，简直天壤之别。比如一个未切割的芯片就像一个棋盘，上面有一百个小方块，7nm工艺就是用七个小方块的组合填满这个棋盘；5纳米工艺是将5个小方块组合起来填满棋盘。
7nm工艺只能填充14种组合，5nm工艺可以填充20种组合，填满棋盘。
所以9月15日之后，华为麒麟芯片消亡不是一件简单的事情。短时间内，这将是不争的事实。目前，只有TSMC可以帮助华为制造海思芯片。
