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焊接电路板的方法与步骤

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焊接电路板的方法与步骤

2.加热焊接件

将烙铁接触焊接点。一是保持烙铁加热烙铁的各个部分,比如印制板上的引线和焊盘,二是让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊片,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊片,以保持焊片受热均匀。焊接时,焊头与印刷电路板之间的角度为45度;角落,烙铁头垫和元件引脚,然后预热元件引脚和垫均匀。

3.熔化焊料。

当焊件加热到可以熔化焊料的温度时,将焊丝放在焊点处,焊料开始熔化并润湿焊点。焊点应呈正弦波尖峰状,表面应光洁,无尖峰,含锡量适中。送丝角度约为30度;保持焊头不动,直到焊料熔化并顺利渗入焊点,使焊点自然冷却凝固,凝结前不能接触。

4.去除焊料。

当一定量的焊料熔化后,取出焊丝。

5.取下烙铁。

当焊料完全润湿焊点时,取下烙铁。请注意,拆下烙铁的方向应该约为45度。拆下焊锡丝后,烙铁会继续放在焊盘上1~3秒。当烙铁只有轻微的烟冒出时,烙铁就可以取下了。拆电烙铁时,不要拿得太快或太用力,以免溅出焊珠、焊点,或磨尖焊点等。同时,要保证待焊接的元器件在焊锡凝固前不移动、不晃动,否则容易造成焊点结构松散、虚焊等现象。

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