DC反接时，工件表面的氧化膜可在电弧的作用下被清除，获得外观光亮美观、形状良好的焊缝。这是因为金属氧化物功函数小，容易发射电子，所以容易在氧化膜上形成阴极斑点，产生电弧。阴极斑点具有自动搜索金属氧化物的特性。阴极斑点的能量密度很高，被质量很大的正离子撞击，使氧化膜破裂。
但是，DC反接的热效应对焊接不利，因为TIG焊中阳极的热量大于阴极的热量。极性反转时，电子轰击钨电极，放出大量热量，容易使钨电极过热熔化。此时，如果要通过125A的焊接电流，则需要直径约6mm的钨棒来防止钨电极熔化。
同时，由于焊件上释放的能量不多，焊缝深且宽，生产率低，只能焊接3mm左右厚的铝板。因此，在钨极电弧焊中，除了焊接铝和镁薄板外，很少使用DC反接。
