1、消费需求全面复苏。
无论是汽车消费电子、笔记本电脑、智能手机等品类，都出现了快速复苏的现象。全世界的半导体材料都出现了大幅上涨，代工厂基本都是满负荷生产。TSMC、UMC和GF目前的生产线都面临着巨大的压力。不断上涨的价格和满额的代工厂直接抬高了芯片厂商的产品价格。例如，芯片供应商已经通知所有合作伙伴，所有产品的价格都将上涨。
2.客户临时追加订单严重。
今年的情况比较特殊。市场情况与商家的预期有较大偏差，导致后期客户加单情况严重。比如华为在9月15日前加速备货，各芯片厂商下单量激增。为了满足华为的供货需求，厂商与半导体材料厂商的订单数量也激增，最终导致整个产能提前释放。
3.智能手机制造商扩大产能。
明年作为5G智能手机全面推广的关键一年，各手机厂商都在摩拳擦掌，全力以赴。到目前为止，小米的预期出货量将达到3亿部，荣耀的目标出货量为1亿部，苹果iphone的目标出货量为2.3亿部。出货量的激增使得整个市场的零部件供不应求。
4.芯片代工厂产能缺口大。
为了扩大产能，所有代工厂都开始投资新工厂。比如TSMC在美国投资的5nm生产线，可以大幅提升高压电池的5nm产能，满足更多客户的需求。但是& ldquo远水救不了近火& rdquo从芯片代工到投产，整个周期较长，短期内5nm产能缺口依然巨大。
5.疫情也在一定程度上影响了部分芯片企业的正常启动和运营。
