焊宝的作用：助焊。焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 使用焊剂时，必须根据被焊件的面积大小和表面状态适量施用，用量过小则影响焊接质量，用量过多，焊剂残渣将会腐蚀元件或使电路板绝缘性能变差。
