最近做一个项目用到GD32E230这款MCU，原厂配套有非常全的SDK例程和Datasheet，驱动库与STM32的标准库很类似，只要有STM32的使用经验，很快就可以上手GD32的开发。
项目中外挂一个4MB的W25Q32 SPI-Flash存放字体资源数据，在前期调试功能阶段，需要频繁更改资源数据，改完再重新烧录数据到SPI-Flash，一般使用专用的烧录工具飞线到flash引脚上，用上位机软件烧录资源bin，如果有多台样机需要测试，那么则需要每台样机都要飞线，且要拆掉外壳，显然很麻烦。
本文介绍如何制作一个烧写外部Flash的FLM下载算法，借助J-Link SWD就可以方便地更新Flash资源文件。
本文完整工程下载：GD32E230_W25Q32_FLM
Keil官方指导文档：《Programming External Flash used with STM32 Devices》
创建下载算法工程安装Keil后，可以在其安装目录下找到FLM下载算法的模板工程：
Keil_v5ARMPACKARMCMSIS5.6.0Device_Template_Flash
算法工程创建步骤如下:
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拷贝该模板工程到自己的工作目录下，注意此工程源文件是只读属性，我们需要右键选择文件去掉只读属性；
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我这里将工程名重命名为GD32E230_W25QXX，同时将CMSIS和GD32E23x的驱动库拷贝到工程目录下：
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实现spi驱动，spi_flash驱动，为了调试方便能够使用打印一些调试信息，也实现串口驱动和printf打印，这里存放在Drivers目录下：
.Drivers ├── bsp_spi.c #SPI驱动 ├── bsp_spi.h ├── bsp_uart.c #UART驱动 ├── bsp_uart.h ├── spi_flash.c #FALSH驱动 └── spi_flash.h
- 将源文件添加到工程，组织关系如下：
- 修改工程Device配置，选择为GD32E230C8：
- FLM算法名改为GD32E230_W25QXX:
J-Flash/Keil工具会将FLM load到MCU的RAM中，然后使用其接口来操作Flash设备，FLM的代码必须是位置无关代码，其链接脚本为Target.lin。
FLM下载算法，主要有以下几个函数需要实现，
其中，如果不做数据正确性的校验，BlankCheck、Verify可以暂时不实现，其他几个重要的函数实现如下：
Flash操作函数实现
- 系统时钟、Flash器件的初始化：
int Init (unsigned long adr, unsigned long clk, unsigned long fnc)
{
int id = 0;
SystemInit();
spi0_init();
uart0_init();
id = spi_flash_read_id();
if (id != W25Q32) {
log_printf("[SPI-Flash] ERR:spi flash not exist!rn");
}
log_printf("[SPI-Flash] spi flash id=0x%xrn", id);
return (0);
}
- Flash整片擦除：
int EraseChip (void)
{
spi_flash_erase_chip();
return (0);
}
- Flash按扇区擦除：
int EraseSector (unsigned long adr)
{
spi_flash_erase_sector(adr);
return (0);
}
- Flash编程，将对应长度的数据写到对应的Flash地址上：
int ProgramPage (unsigned long adr, unsigned long sz, unsigned char *buf)
{
spi_flash_write_no_check(adr, buf, (uint16_t)sz);
return (0);
}
FlashDev参数调整
FlashDev.c中，FlashDevice结构体定义了Flash的描述参数，需要根据实际情况调整其参数：
struct FlashDevice const FlashDevice = {
FLASH_DRV_VERS, // Driver Version, do not modify!
"GD32E230_W25QXX", // Device Name
EXTSPI, // Device Type
0x00000000, // Device Start Address
0x00400000, // Device Size in Bytes (重要：需要根据实际器件容量进行调整)
4096, // Programming Page Size
0, // Reserved, must be 0
0xFF, // Initial Content of Erased Memory
1000, // Program Page Timeout 100 mSec
3000, // Erase Sector Timeout 3000 mSec
// Specify Size and Address of Sectors
0x001000, 0x000000, // Sector Size 4kB (8 Sectors)
SECTOR_END
};
编译
完成上述工作后，直接编译，会在工程根目录生成GD32E230_W25QXX.FLM文件。
但是此时的FLM还有问题，因为SPI、UART、Clock驱动底层使用了GD32E23x的标准驱动库，函数层级较多，代码量已超过8KB的RAM容量，使用时会报如下错误：
将配置工程优化等级为-Oz image size，观察map文件结果，Code size小于8KB:
项目需要借助FLM烧写板载的Flash，因此我选用J-Flash作为烧写上位机。
FLM要支持J-Flash，要经过一些配置：
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安装J-Link软件，会在J-Link安装目录下找到:C:Program Files (x86)SEGGERJLinkJLinkDevices.xml，我安装的J-Link版本为V6.98b，如果读者是安装的其他版本J-Link，方法也是类似。
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为了方便，拷贝GD32E230_W25QXX.FLM文件到SEGGERJLinkDevices目录下。
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打开JLinkDevices.xml文件，文末添加如下代码段：
- 打开JFlash.exe，按下图找到我们新加入的GD32E230_W25Q32设备：
- [Target]->[Connect]成功连接上设备：
本章介绍烧录资源bin文件步骤：
- [File]->[Open data file]打开资源bin文件：
- [Target]->[Mannua Programming]->[Erase Sectors]擦除扇区：
- [Target]->[Mannua Programming]->[Program]开始烧写：
至此，本文介绍如何制作部一个烧写外部Flash的FLM文件完毕，本文虽然是针对GD32E230这款MCU，但是可以类比和搬移到其他MCU，方法都是相通的。
