Qualcomm CreatePoint 高通官网，注册，登录，edit->Infotainment->选择sa8155p->favorites，点击View TOC->chipcode列出所有基线代码。
缩写概念：
ACDB文件：audio calibration database，acdb就是dsp的参数配置⽂件，⽤于控制dsp的内部通路，用于调音参数
AIS：automotive imaging system，汽车成像系统
A2DP：一种蓝牙协议
AMSS的source实际上是Qualcomm平台的的底层部分，去掉了为应用程序提供接口的AEE(application execution environment)部分，高通在DualProc芯片上的其他平台基本上都是采用的这样的架构。所以如果要了解这套source的话有必要对BREW作一个基本的了解，不需要了解它应用程序的运作机制，只需要了解底层的操作系统，尤其是REX(Run Time Executive)的运行机制必须了解。在6K平台只有单芯片（ARM9或者ARM11）。在7K&8K平台硬件上采用的是ARM9+ARM11（最新的采用Cotex-A8或是Cotex-A9）的架构。其中ANDROID是在ARM11上运行，而ARM9部分负责处理通信协议、射频、GPIO等，或者可以称作MODEM端，同样也运行一个OS，称为AMSS（Advanced Mobile Subscriber Software）
ABL(Application bootloader)：应⽤引导程序。主要应⽤于android。
PBL(Primary Boot Loader)：主引导加载程序
XBL(eXtensible boot loader / Secondary bootloader)：扩展引导加载程序
BAM：Bus Access Module，总线访问模块
BLSP：BAM Low-Speed Peripheral，低速接口的总线访问模块
can signal：can一般有高和低2根线，差分信号
DMS(Drive Monitor System)：驾驶员监控系统
DTS：device tree source，设备树源码，描述硬件的数据结构
ECU(Electronic Control Unit/Engine Control Unit)：电⼦控制单元/引擎控制单元
SMMU：system memory manage uint，将IO设备的DMA地址请求(IOVA)转化为系统总线地址(PA)，实现地址映射、属性转换、权限检查等功能，实现不同设备的DMA地址空间隔离。
virtio：半虚拟化 hypervisor 中位于设备之上的抽象层。
I2C：半双工总线
SPI：全双工总线
UART：全双工总线
QCSBL(qualcomm second bootloader)
OEMSBL(oem second bootloader)
QNX(Quick Unix)：⿊莓旗下⼀款商业实时操作系统
QUP：Qualcomm Universal Peripheral，高通统一的外设
Qualcomm（QC）：⾼通
QVM(QNX Cirtual Machine)：QNX虚拟机
pvm：物理虚拟机，qnx侧
gvm：客户虚拟机，linux侧
GPIO：General-purpose input/output，通用输入输出
HAB(Hypervisor ABstraction)：虚拟机管理器抽象层。是⾼通⽤于连接guest os到hypervisor的核⼼框架。
UHAB(User Hypervisor Abstraction)：⽤户空间（客户端）虚拟机管理器抽象层。
fe：front end前端
be：back end后端
hypervisor：虚拟机管理器
ICP(Image control processor)：摄像头控制处理器
CSI(Camera Serial Interface)：相机串⼝
CCI(Camera Control Interface)：相机控制接⼝
RVC：rear view camara，后视摄像机
SVC：surround view camara，全景摄像机
regulator：输出电压相关
SPMI：system power manage interface
VFE：视频前端
APSS (Applications Processor Subsystem)
MPSS (Modem peripheral subsystem)
MCU：微控制器，别名单片机
SOC：系统级芯片，低端的SOC就是在MCU的基础上加了一些定制化的功能，比如蓝牙协议，Zigbee协议，或者解码功能，和MCU功能上没什么大区别，其他的在差别就是在跑操作系统上。
AUTOSAR：Automotive Open System Architecture，汽车开发系统架构，分4层，application,RTE,BSW基础软基层,MCAL
SWC:software component，作为autosar的应用层
定制修改：
frameworks/base/services/core/java/com/android/server/pm/PackageManagerService.java
frameworks/base/services/core/java/com/android/server/pm/Settings.java
frameworks/base/services/core/java/com/android/server/policy/PhoneWindowManager.java
frameworks/base/services/core/java/com/android/server/qisi/QisiSystemManagerService.java
frameworks/base/services/core/java/com/android/server/tbox/TboxXCallService.java
frameworks/base/services/java/com/android/server/SystemServer.java
hardware/interfaces/automotive/vehicle/2.0/default/impl/vhal_v2_0/QisiVehicleHal.cpp
vendor/qisi/proprietary/interfaces/tbox_proxy_service/1.0/default/service.cpp
参考文章：
高通8155 音频数据从HAL到DSP - SegmentFault 思否
