3.1、5G手机（华为mate30，小米9Pro，oppo Reno3及vivo X30）分别采用了什么芯片？
华为mate30采用麒麟990处理器；
小米9Pro采用骁龙855plus处理器；
oppo Reno3采用的是联发科天玑1000L处理器；
vivo X30采用的是三星Exynos 980处理器；
3.2、协同通信的方式有哪些？
根据协作对象的不同有：固定中继和用户终端间的协助两种方式；
根据中继节点对源节点信息处理方式的不同分为：放大转发协作方式，译码转发协作方式，编码协作方式，空时编码协作方式，网络编码协作方式，
3.3、列举5G-Advanced关键技术
智能化网络
行业网融合
家庭网络融合
天地一体化网络融合
交互式通信能力增强
确定性通信能力增强
用户面演进
网络切片增强
定位测距与感知增强
组播广播增强
接入策略增强
邻近通信增强
移动算力感知及调度
无源物联网
3.4、5G中的DOICT指的是什么？
融合DOICT技术打造工业级的5G网络底座，以提升网络能力，满足行业诉求，即通过CT技术来简化现场网组网，通过OT技术与工业协议深度协同实现高可靠性，通过DT技术实现智能化，闭环保障低时延体验，通过IT技术是能更多工业应用，降低建设成本，实现灵活组网。
3.5、大数据及认知无线电名词解释
大数据：具有体量大，结构多样，时效强等特征的数据；处理大数据需采用新型计算架构和只能算法等新技术，大数据的应用强调以新的理念应用于辅助决策，发现新的知识，更强调在线闭环的业务流程优化。大数据一般指TB,PB级单位的数据量。
认知无线电：也称智能无线电，从广义上来说是指无线终端具有足够的智能或者认知能力，通过对周围无线环境的历史和当前状态进行检测，分析，学习，推理和规划，利用相应的结果调整自己的传输参数，使用最适合的无线资源完成无线传输。其核心思想是，具有感知功能的通信设备检测到频谱空洞后，再合理地利用这些空闲频谱。
4.1、半导体工艺的4个步骤
单晶硅片制造、IC制造、IC封测、IC设计
4.2、简述半导体光刻技术基本原理
在光照作用下，借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到基片上。主要工作原理：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应1，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶，使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上，最后利用刻蚀技术将图形转移到基片上。
4.3、给出四个全球著名的半导体设备制造商并指出其生产的设备核心技术
AMAT是全球薄膜生长设备龙头，核心技术:PVD+CVD+刻蚀+离子注入+湿法+检测；
ASML是光刻机龙头，核心技术：EUV光刻机；
东电电子，核心技术：涂布/显像设备，热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备；
泛林半导体，核心技术：刻蚀设备，沉积设备，以及去光阻和清洗设备。
4.4、小芯片名词解释
小芯片是芯片研发企业对于传统的SoC所提出的一种新的芯片研发理念。SoC的定义将处理器，储存器，信号模块，电路模块全都集中在同一芯片上，这种技术的优势是功耗低，用料少。过去的30年力1，全球的半导体厂商致力于通过提高设计精度和制造工艺，让芯片性能表现更加强劲，功耗更低，而小芯片缺给出另一种思路，通过将几颗更小的芯片1封装在一起，并且通过内部互联技术，使其相互配合，达到完成单体芯片所要完成的工作。
