Android系统10 RK3399 init进程启动(十一) 内核编译

配套系列教学视频链接：

安卓系列教程之ROM系统开发-百问100ask

说明

系统：Android10.0

设备： FireFly RK3399 （ROC-RK3399-PC-PLUS）

前言

本章重点介绍在Android 源码包中，内核的的单独编译。

一，内核目标清除

内核如果编译过，需要重新重头编译，或者打包给别人，可以对内核进行清除

cd rk3399_Android10.0/kernel/

make distclean 或者 make clean

distclean清除更彻底

二，单独第一次编译内核

对于第一个编译内核，需要进行内核配置， rk3399会可以做如下操作

cd rk3399_Android10.0/

source FFTools/build.sh

cd kernel/

make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config

make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img rk3399-roc-pc-plus.img -j6

解释：

执行make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config会显示如下：

arch/arm64/configs/firefly_defconfig

Using .config as base

Merging ./kernel/configs/android-10.config

Merging ./kernel/configs/rk3399.config

merged configuration written to .config (needs make)

configuration written to .config

说明会将多个congfig文件会进行合并。

执行make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img rk3399-roc-pc-plus.img -j6　的意思是

会编译rk3399-roc-pc-plus.dts，并且会将最终的目标文件更新生成到../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img

三，修改内核源码再编译

如果已经做过第一次内核配置和编译，后面需要在此基础上进行修改和编译，可以通过如下操作：

cd rk3399_Android10.0/

source FFTools/build.sh

cd kernel/

make ARCH=arm64 menuconfig

或者修改源码，dts等，如修改支持sd/tf启动：

vim  arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-roc-pc-plus.dts  +88 打开注释
&sdmmc{
    supports-emmc; //for sd boot
};
vim arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-roc-pc-plus.dtsi +266 添加
&vcc_sd{
    regulator-always-on;
    regulator-boot-on;
    regulator-min-microvolt = <3300000>;
    regulator-max-microvolt = <3300000>;
};

重新编译内核：

make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img rk3399-roc-pc-plus.img -j24

最后编译生成日志为：

CC      drivers/gpu/arm/bifrost/bifrost_kbase.mod.o

  CC      drivers/gpu/arm/midgard/midgard_kbase.mod.o

  CC      drivers/media/usb/gspca/gspca_main.mod.o

  CC      drivers/mtd/devices/m25p80.mod.o

  CC      drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rkwifi/bcmdhd/bcmdhd.mod.o

  CC      drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723ds/8723ds.mod.o

  CC      drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723cs/8723cs.mod.o

  CC      drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723du/8723du.mod.o

  CC      drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8822bs/8822bs.mod.o

  LD [M] drivers/gpu/arm/bifrost/bifrost_kbase.ko

  LD [M] drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723du/8723du.ko

  LD [M] drivers/media/usb/gspca/gspca_main.ko

  LD [M] drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rkwifi/bcmdhd/bcmdhd.ko

  LD [M] drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8822bs/8822bs.ko

  LD [M] drivers/gpu/arm/midgard/midgard_kbase.ko

  LD [M] drivers/mtd/devices/m25p80.ko

  LD [M] drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723cs/8723cs.ko

  LD [M] drivers/net/wireless/rockchip_wlan/rtl8723ds/8723ds.ko

  Image: resource.img (with rk3399-roc-pc-plus.dtb logo.bmp logo_kernel.bmp) is ready

  Image: boot.img (../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img + Image + resource.img) is ready

  Image: zboot.img (../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img + Image.lz4 + resource.img) is ready

四，生成镜像介绍

在当前目录下会出现boot.img resource.img，以上红色部分是在kernel/scripts/mkimg中打印出来的

file boot.img

boot.img: Android bootimg, kernel (0x10008000), second stage (0x10f00000), page size: 2048

将boo.img解压出来， unpack_bootimg --boot_img boot.img --out boot-out,.得到如下内容：

其实boot.img的生成是由如下命令完成的：

./scripts/mkbootimg --kernel ./arch/arm64/boot/Image --second resource.img -o boot.img

最后通过验证，其实boot.img中的second就是resource.img。

解压resource.img：

kernel/mytest$ ../scripts/resource_tool --unpack --image=resource.img

所以rk3399下boot.img内部结构如下：

+—————–+

| boot header | 1 page

+—————–+

| kernel | n pages

+—————–+

| ramdisk | m pages

+—————–+

| second stage | o pages <====() logo.bmp logo_kernel.bmp rk-kernel.dtb

+—————–+

五，内核烧录

六，总结

通过编译内核，大体上知道内核源码最终生成的是boot.img, 可以打包生成到统一镜像中去，也可以单独编译和调试。

Android系统10 RK3399 init进程启动(十一) 内核编译

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