赛事主页：数字孪生 (dtcontest-caict.cn)
大赛奖励 21年赛事日程 21年赛道 算法赛表面组装技术（SMT）是电子行业的核心工艺技术，其中，“丝印”又是整个SMT贴片工艺的核心环节。目前，电子信息制造业普遍需要快速进行丝印质量分析、精准定位调节参数，以进一步结合工程改造实现快速定位与调试，在确保产品质量的前提下提高生产效率。在“丝印”效率优化解决方案中，质量实时检测分析与原因定位是关键，亟需建立检测结果与影响因素之间的精准模型，帮助电子制造企业优化生产流程。
在本次比赛中，芜湖宏景电子的工厂将会提供多个产品多批次的“丝印”工艺检测结果数据（1 为合格、2 为不合格），以及相匹配的影响因素数据和参数（数值或字符串）。比赛希望使用神经网络、决策树、关联规则、随机森林等人工智能算法，对多维因素的影响程度进行数据分析，建立精准质量优化模型，精准判断因素影响程度，提出改进建议。
创意赛创意赛分为四组
1、研发设计类
面向复杂产品研发的多物理特征数字孪生应用解决方案。围绕复杂机电产品、成套设备（发电机组、大型化工设备等）、高价值动力设备（水轮机、燃气轮机、航天发动机等）以及高端复杂设备（大型客机、卫星、高铁动车组等）研发过程多物理特征数字孪生应用进行征集，促进数字孪生技术在产品论证，定义，设计，性能评估与优化等方面应用，提升高复杂产品的研发质量、缩短研制周期、降低研发成本。
2、生产制造类
面向生产流程工艺优化的数字孪生解决方案。围绕石化、钢铁、汽车、新材料、家电、建材等行业，聚焦核心生产过程的工序优化、工艺改进、质量追溯和集成管控，征集虚实映射监测、预测分析反馈相关数字孪生应用，促进稳定运行生产，提升生产综合效率。
3、运维管理类
面向运维管理服务升级的数字孪生解决方案。围绕复杂机电产品、高价值设备、自动化产线以及数字化工厂的运行监测及自适应优化的数字孪生应用进行征集，促进数字孪生在产品、设备、产线、工厂运行中的应用，提升运维水平和服务价值。
4、供应链协同类
面向供应链数字交付的数字孪生解决方案。聚焦制造企业供应链上下游协同，征集面向产品营销、研发设计、产品采购的数字孪生应用，旨在打通供应链上下游的数字链路，实现数字化产品在供应链上企业间从营销到研发到采购交付的应用。
算法赛数据说明| 序号 | 工艺要素 | 工艺参数 | 备注 |
| 1 | 钢网 | 钢网厚度 | B面：0.15mm |
| 2 | 钢网张力 | 标准：>=30N,实际数值见附表 | |
| 3 | 钢网表面清洁度 | 孔壁无锡膏、异物等残留 | |
| 4 | 开口参数 | 依据IPC-7525，同一张钢网过程中不做更换 | |
| 5 | 开口断面表面粗糙度 | / | |
| 6 | 刮刀 | 刮刀材料/硬度 | 不锈钢 |
| 7 | 刮刀形式 | GD-DEK-300-04-Y-F GD-DEK-300-04-Y-R | |
| 8 | 刮刀外形尺寸 | B面：300mm | |
| 9 | 刮刀行进速度 | B面：70mm/s | |
| 10 | 刮刀压力 | B面：9Kg | |
| 11 | 刮刀角度 | 60° | |
| 12 | 刮刀宽度 | 长度300mm，厚度0.2mm | |
| 13 | 锡膏 | 锡膏材料组成及比例 | AlphaSAC305：96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu |
| 14 | 锡膏保存时间和条件 | 2-10°，未开封6个月 | |
| 15 | 锡膏回温时间和条件 | 室温25.4℃回温6H | |
| 16 | 锡膏搅拌时间和条件 | 1000r/min搅拌3min | |
| 17 | 搅拌后锡膏物理参数（粘度等） | 177.7Pa.s | |
| 18 | 锡膏上刚模时间和条件 | 首次添加锡膏量：250±10g 锡膏自动添加量：3.6g/2个周期 | |
| 19 | 印刷机 | 印刷速度 | B面：70mm/s |
| 20 | 印刷温度 | 室温25.4℃ | |
| 21 | 识别精度 | ±17.5um | |
| 22 | 基本夹装形式与参数 | 侧夹/0.5mm | |
| 23 | 基板 | 尺寸精度 | ±0.1mm |
| 24 | 翘曲 | ||
| 25 | Resist 精度 | 0.0075mm | |
| 26 | 工作环境 | 温度 | 标准：22℃-28℃；实际数值见附表 |
| 27 | 湿度 | 标准：42%RH-60%RH；实际数值见附表 | |
| 28 | 灰尘量 | / | |
| 29 | 风量 | / | |
| 30 | 操作工人 | 4人 |
相关文档
《相关数据整理》
链接:https://pan.baidu.com/s/15H48tKWECeVvG81OPl4sJA 密码:x4xm
网盘：11.数据集——赛事数据集——数字孪生互联网大赛
《电子封装技术文献》
链接:https://pan.baidu.com/s/1ViDhuXLqljqKPj6b0YMp1A 密码:d13c
大赛报名网址：数字孪生 (dtcontest-caict.cn)http://dtcontest-caict.cn/
