- HMC - Hybrid Memory Cube
- 创新的DRAM架构
- 采用三维堆叠
- 采用单独的接受和发射通道
- 堆叠多个内存芯片和一个逻辑芯片
- 逻辑芯片处理DRAM排序、刷新、数据路由和纠错控制
- 内存芯片只处理数据
- DLB - dynamic lane borrowing 动态通道借用
- 动态跟踪链路利用率
- 并在接受和发送方向的一个链路上划分通道
- 传统DDRx采用parallel link design,这限制了通道的数量和总带宽
- 为了减轻这个问题,最近的内存架构采用了high speed serial links来提供更大的内存带宽



