A、备洞光敏树脂充填
B、氢氧化钙冠髓切断术
C、氢氧化钙根尖诱导成形术
D、氧化锌丁香油糊剂根管治疗
E、碘仿糊剂根管治疗术
正确答案:C
答案解析:略
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