A、咬合压力过大
B、卡环固位过紧
C、基托进入软组织倒凹内
D、基托与黏膜贴合过紧
E、摘戴义齿用力过大
正确答案:C
答案解析:下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹,属于组织缓冲区。临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡,可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。
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