以下关于金属烤瓷基底蜡型的描述,哪项是错误的
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处避开咬合区
D、金瓷衔接处为刃状
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
参考D
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