可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是
A、无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B、将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C、义齿不用戴入口中取模
D、只能用自凝塑料完成基托成型
E、只能用热凝塑料完成基托成型
参考B
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