高考填报志愿时，电子表面组装技术专业怎么样、学什么、前景好吗等是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。以下是如意了整理的电子表面组装技术专业介绍、主要课程、培养目标、就业前景，供大家参考。
1、电子表面组装技术专业简介电子表面组装技术专业培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
2、电子表面组装技术专业主要课程PCB工艺与PCB设计、电子组装工艺、表面组装技术基础、虚拟测试技术、电子产品测试技术、SMT工艺实训。
3、电子表面组装技术专业培养目标培养目标
培养熟悉现代电子制造行业的技术与设备、材料与工艺制程、工艺标准与检测技术，能从事表面组装生产线技术员、测试技术员、品质管理及微型化电子产品设计与开发的高技术应用型人才。
培养要求
1.掌握电子元器件及其封装，熟悉焊料、焊剂等工艺材料。
2.熟悉SMT生产线设备和工艺流程。
3.熟悉IPC-A-610C工艺标准。
4.熟练使用PCB设计软件、测试软件。
4、电子表面组装技术专业就业方向与就业前景生产线技术操作工、生产线管理员、技术员、助理工程师。
