北京理工大学是理工为主、工理文协调发展的多科性大学，是建国以来国家历批次重点投资建设的高校。学校建有中关村校区和良乡校区，占地面积4374亩，位居北京高校首位。建校68年以来，北京理工大学以其雄厚的办学实力、鲜明的办学特色、良好的育人环境、卓著的社会声誉吸引着千千万万莘莘学子。
学校设有13个学院、47个系，43个研究所(中心)，另建有研究生院、继续教育学院、现代远程教育学院、高等职业技术学院;覆盖10个学科门类，拥有4个一级国家重点学科，5个二级国家重点学科，25个省部级重点学科，17个博士后流动站，11个一级学科博士学位授权点，61个二级学科博士学位授权点，23个一级学科硕士学位授权点，144个二级学科硕士学位授权点，62个本科专业。1999年、2007年两次以优秀成绩通过教育部本科教学工作水平评估。
学校拥有一支学历层次高、专业结构好、科研能力强、年龄梯度合理的教学和科研队伍。学校现有教职工3500人，其中两院院士15位，国家教学名师3位，长江学者13位，国家杰出青年基金获得者6位，国家级突出贡献专家17位，享受政府津贴专家63位，北京市教学名师10位，博士生导师445人，教授、副教授近1500人。可谓名师荟萃，群星璀璨。
以下是北京理工大学电子封装技术专业介绍：
电子封装技术(本科类)
培养目标：
为适应电子制造技术快速发展的要求，培养具有扎实的专业理论基础、掌握微电子制造工艺和先进封装技术、熟悉电子产品封装生产工艺和封装可靠性理论与工程的高级科学技术与工程技术人才。
专业内容：
突出了微电子技术、新材料技术及先进加工制造技术的交叉与紧密结合，既强调学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，又要求学生具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。
主要课程：
半导体物理与器件、微电子制造工艺、集成电路设计、微连接原理、电子封装材料与封装技术、电子封装结构与工艺设计、封装可靠性与测试技术以及微系统封装等基础课程和专业课程。
就业与深造：
本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作，也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。
学制及授予学位：
本专业学制四年、授予工学学士学位。
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