电子封装是将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。而电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。该本科专业最早是哈工大材料学院08年开始招生，目前开设院校不多，且师资及招生规模均不大。但国内不少院校很早就开展了电子封装材料研发、封装可靠性及失效分析、系统级封装研究、电子封装关键设备研究等方面的研究工作。
开设院校：
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门大学等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。
课程开设：
材料科学基础、机械制图、半导体工艺技术、电路分析、半导体器件物理、微电子制造工艺、微连接原理与方法、电子封装材料、封装可靠性与测试技术等等。
就业：
目前国内电子封装技术人才比较短缺，因而该专业毕业生就业情况良好。目前毕业生主要去向为电子行业、航空航天以及国防系统企业以及相关研究院所。
深造：
目前国内高校及研究院在电子封装方面主要开展以下研究：系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究;电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料等研究;电子封装关键设备研究;封装可靠性及失效分析。开展单位除了各大高校材料学院及机电学院外，还有部分重点实验室及研究中心，例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心、哈尔滨理工大学精密焊接与微连接研究室、中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室、上海交大电子材料与技术研究所等等。
