| 序号 | 院校名称 |
| 1 | 北京理工大学 |
| 2 | 江苏科技大学 |
| 3 | 华中科技大学 |
| 4 | 西安电子科技大学 |
| 5 | 厦门理工学院 |
| 6 | 哈尔滨工业大学 |
| 7 | 南昌航空大学 |
| 8 | 桂林电子科技大学 |
| 9 | 上海工程技术大学 |
| 10 | 哈尔滨工业大学(威海) |
| 11 | 上海电机学院 |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
| 序号 | 院校名称 |
| 1 | 北京理工大学 |
| 2 | 江苏科技大学 |
| 3 | 华中科技大学 |
| 4 | 西安电子科技大学 |
| 5 | 厦门理工学院 |
| 6 | 哈尔滨工业大学 |
| 7 | 南昌航空大学 |
| 8 | 桂林电子科技大学 |
| 9 | 上海工程技术大学 |
| 10 | 哈尔滨工业大学(威海) |
| 11 | 上海电机学院 |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
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