Di技术
近日，帝辛科技与中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术课题组达成合作。双方将在CMOS工艺模拟集成电路版图设计自动化方面进行深入合作。
达成合作
中山大学电子信息工程学院高速数模混合集成电路技术课题组是由中山大学电子信息工程学院副教授、中山大学“百人计划”引进人才孟祥宇先生带领的研究团队。孟祥宇先生主要从事硅基毫米波和太赫兹通信集成电路和高速数模混合集成电路的研究，取得了丰硕的研究成果。
孟祥宇先生在顶级期刊(TMTT、TCAS-I、TCAS-II、MWCL等)上发表了24篇论文。)和顶级国际会议(VLSI、ASSCC、ISCAS等。)作为作家或通信作者。其中，中科院二区以上SCI论文10篇，国际A级会议4次，在国内外获得广泛影响。加入中山大学三年内，申报国家课题2项，省部级课题1项，市级课题2项，横向课题2项，主持科研经费300多万元。
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杭州帝辛科技有限公司，成立于2018年，总部位于中国杭州人工智能小镇，在美国、上海、深圳设有公司分公司。公司RD方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片和无线通信模块。横跨信号链、监控链、时钟链等多种类型的芯片；终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多个领域。
未来是有希望的
作为杭州市余杭区国家高新技术企业和企业RD中心，公司RD人员占比75%以上，其中浙江省海外高层次人才1人，博士4人，硕士及以上学历超过一半，涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才，拥有完整领先的RD和量产能力。Core将努力成为面向5G、物联网和工业电子的高端模拟射频芯片的全球领先设计者。
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