口驰电子集成电路修真研究所X西安电子科技大学
SoC芯片设计基础企业实验课程
4月12日在广州开始！为加强集成电路校企合作，培养高素质开发人才，实现校企共赢发展，应西安电子科技大学邀请，电子-集成电路修真所面向西安电子科技广州研究院学生开展了SoC芯片设计基础企业实验课程。口智电子一直致力于推动IC教育发展模式改革，推动IC人才生态圈建设，解决中国芯片企业人才短缺问题。这次受邀到西电上一堂课，就是为了践行国家对于集成电路人才培养提倡的“产教融合”。做到“想国家之所想，忧国家之所需，应国家之所需”。
课程信息课程名称:SoC芯片设计基础企业实验课程。开始时间:2022年4月12日。总学时:48学时。适用学生:硕士教学方式:线上线下相结合。适用学科:微电子/通信/计算机等相关专业。线下地址:西安电子科技大学广州研究院B6311教学楼
讲师介绍电子CEO闫如彬，拥有10余年数字IC从业经验。曾任职于Intel(高级工程师)、华为(项目经理)、Nova(产品线总监)。魏东:高级数字后端工程师。拥有20多年的数字IC后端经验。曾在英飞凌(专家工程师)和航天研究所(专家工程师)工作。王银:FPGA高级工程师。6年嵌入式RD经验，6年FPGA设计经验，5年硬件RD团队管理经验。高级讲师正在讲解数字芯片开发流程。
课程优势课程内容丰富，包括数字芯片开发全过程、ASIC数字前端设计、SOC系统设计、逻辑综合等。，使学生深刻理解和掌握芯片设计各个环节和岗位所需要的知识和技能。部分课程内容展示部分课程内容展示理论与实践相结合:设置实验教学环节，发挥讲座与实践相结合的优势，提高实战能力。部分实验演示有助于夯实基础:充分融合不同岗位讲师的优质教学经验，有助于提前了解IC行业和岗位，为以后进一步学习和进入IC设计领域打下良好的基础。学生在认真听讲，和学校里的学院派不一样。授课老师经验丰富，直接针对企业的人才需求，将实际项目与理论知识相结合，帮助学员更好地了解IC、学习IC、投身IC。电子-ic修真所正在开展的西电所系列课程，是基于产教融合、校企合作的IC人才培养方针。旨在实现行业、产业、院校之间的良性互动模式，让学生获得学术界和产业界的指导。校企共同推进集成电路教育发展，也是落实国家创新驱动发展战略，加强产学研深度融合，促进集成电路设计企业与高校深度合作的生动实践。实现了企业参与高校人才培养，从源头上解决产业需求。选择举办电子，选择IC修真所，让高等教育拥抱实践，更好的培养IC行业需要的人才。
