简单来说，一个“芯片”就是一个集成电路，是所有信息技术产业的核心。集成电路的设计和制造是制约我国集成电路产业发展的一个“瓶颈”问题，即所谓的“硬技术”。就像国家下大力气自主研发原子弹氢弹一样，目前，为了解决集成电路产业技术水平低、核心产品和低端产品创新能力弱等问题，国家下了很大决心，多维度出台了很多政策措施。1.向想为祖国“做芯片”的青年学子推荐两个半专业。本文给你推荐两个半专业:1。微电子科学与工程(专业代码80704)2。集成电路设计与集成系统(专业代码080710T)。半专业:电子封装技术(专业代码080709T)。电集专业是培养设计人才，微电子专业是培养研究用新材料、新材料。至于具体的专业选择，也要看兴趣爱好和个人机遇——跟对导师(博导)，力求精通、专精，研究前沿方向。这一行很有学问空。这是工科专业。它的难度和计算机差不多，录取分数略低于计算机。大部分课程都是数学物理的电气部分，学习比较枯燥。适合对电子有很大兴趣，动手能力强的考生报考。除了计算机(我个人估计IC设计会在2024年左右赶上计算机的普及)，这是女生能选择的为数不多的工科专业。未来的工作环境将是办公室和实验室。需要说明的是:1。电集专业到大三大四的学费有点贵，大致800块钱一个学分，和软件工程的学费差不多；因为这个专业实习的设备和软件都很贵，有些学校的学生在实习的时候可以流一个片子，动手能力强的孩子不会浪费资源。2.对电路或架构设计感兴趣，想学高集成度芯片或高频、功率器件，有可能的话尽量选择发达地区的学校。看看知乎上的一篇文章《为什么学微电子的人害怕掉进材料的坑里》。3.在不同的学校，这两个专业可能会以“微电子与固体电子学”、“集成电路设计与制造”等不同的马甲出现。电子封装技术这个专业本来是不推荐的。第一，这个专业未来对应的是集成电路产业“食物链”的下游，属于集成电路后端产业。工厂里的就业和工作环境都不好，技术含量和薪资水平都比较低(大部分利润在前端的设计和制造中被瓜分)。二是因为专业有点乱。电子封装最好的是哈工大，第一是哈工大和北工大。西电电子封装技术专业开设在自动化学院，部分设在材料学院。本来是去做工程师的，但是找个体面的工作就满足了。不经意间，我让你往一个科学家的方向走了(滑向“材料”的泥潭)，所以我得向你父母的钱包要许可。2.从三个维度判断是否是强势专业。1.认定28所国家级示范微电子学院。学院基本都是由专业升级而来。微电子学院虽然很年轻，但微电子专业却由来已久。中国微电子研究所是1958年由北京大学的黄昆和复旦大学的谢希德在半导体物理方面共同创建的。2003年国家正式设立“集成电路设计与集成系统”专业，2012年调整为特设专业。现在开设这个专业的院校应该不少于100所。2020年，国家将“集成电路科学与工程”从电子科学与技术中分离出来，确立为一级学科。同时设置了第十四个学科门类——交叉学科，有集成电路科学与工程、国家安全两个一级学科。“集成电路科学与工程”本科专业目录即将调整。2015年7月，教育部等六部门公布了首批建设示范微电子学院的9所高校名单，分别是北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、成电大学。第二批建设示范微电子学院的17所高校分别是:北航、北京工业大学、北京工业大学、天大、同济大学、南大、中国科学技术大学、何工大学、达夫大学、山大、华科大学、国防科技大学、CUHK、华南理工大学、Xi交通大学、西工大。后来又增加了两所学校——厦门大学电子科学与技术学院，2018年9月被列为国家示范微电子所筹备单位，南科大深港微电子所2019年2月被列为国家示范微电子所筹备单位。这28所国家级示范微电子学院代表了微电子学的最高水平。2.区分集成电路科学与工程一级学科博士、硕士学位授权点19所高校名单。2021年10月，国务院学位委员会批准集成电路科学与工程一级学科博士、硕士学位授权点名单，2021年新增。区域分布如下:华北:北京大学、清华大学、北航空航空航天大学、北京理工大学、北京邮电大学、中科院；华东:上海交通大学、南京大学、东南大学、南京邮电大学、浙江大学、杭州电子科技大学、厦门大学、上海大学(硕士学位授权点)；华中:华中科技大学；华南:华南理工大学；西南:电子科技大学；西北:西北工业大学，西安电子科技大学。都是国内一流大学，只有南邮和杭电两所“双非”大学，杭电是唯一一所非双一流大学。3.参考教育部评定的“电子科学与技术”一级学科排名。按照原学科分类，“集成电路设计与集成系统”属于电子信息类专业，编号为080710T。所以判断这个专业哪些高校比较好，可以间接观察分析电子科学与技术一级学科的评价结果。提醒大家，“电子科学与技术”专业往往在物理学院，本质上是“电子信息+物理”；“电子信息科学与技术”，这是材料的范畴！三、强校各自特色“硬科技”就一个字，难——要“为中国集成电路做贡献”，必须在高中阶段就有数学和物理方面的专长，并经过专门的高等教育和实验室训练。最好是双985硕士学历，再进入行业核心的规划设计岗位。建筑是行业的核心。一般至少需要博士学位加工作经验。国内真正懂建筑、搞建筑的教授主要集中在计算学院和清华。清华在电路方向比较强，尤其是设计和顶级。北大是国内最顶尖的设备。复旦的微电子方向不错，种类比较齐全，师资力量也很强。外观设计没什么可说的，绝对是顶级水平，在业内的认可度也很高。对于想设计数字IC的人来说，复旦微电子绝对是个不错的选择。中国科学院大学有半导体研究所和微电子研究所。前者主要做器件，想做设计的同学找后者。东南大学的射频、模拟、数字实力相当强；行业认可度复旦华东第一，东南第二。成电的招牌是功率半导体，在西电做数字、模拟、设计的老师都有。该标志牌具有宽带隙半导体。以就业为目的，两家电力公司确实性价比高，学生在企业很受欢迎。把个人前途融入到党和国家的大发展中去，努力成为对人民、对时代有用的人才栋梁——时代在召唤。
