国内生产聚酰亚胺的上市公司

聚酰亚胺是一种分子链中含有环状酰亚胺基团的聚合物(PI)。最近，各国都把聚酰亚胺的研究、开发和利用列为21世纪最有前途的工程塑料之一。聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强度、高模量、高抗蠕变、高尺寸稳定性、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数和损耗、抗辐射、耐腐蚀等优点。同时具有真空低挥发份、少挥发份可冷凝物等空中间物料的特性。可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料基体树脂、耐高温胶粘剂、纤维和泡沫等。因此在航空空航天、空航天、微电子、精密机械、医疗器械等诸多高科技领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。

1908年首次报道了聚酰亚胺，但由于当时的知识水平，没有得到足够的重视。直到20世纪20年代聚合物才被世人所认识，40年代聚酰亚胺才在一些专利中被提及。20世纪50年代，聚酰亚胺作为一种高分子材料开始发展。随着时代的发展和人们对高性能材料需求的不断增加，聚酰亚胺以其优异的综合性能成为近年来的研究热点。其主要开发过程如下:

美国杜邦公司:从1950年开始，美国杜邦公司就开始了耐高温聚合物的研究。1962年，芳香族聚酰亚胺在布法罗开始试生产，它被命名为“H”薄膜。1965年，在俄亥俄州塞切尔的姚一奇建立了一家工厂，其商标注册为Kapton。有三种类型的“Kapton”薄膜:H型、F型和V型。到1980年，已有3种类型，20多种规格(7.5~125μm)，宽度1500mm。通过技术改进，杜邦公司于1984年推出了三种改性Kapton薄膜，分别是HN、FN和VN。目前改性聚酰亚胺薄膜占亚胺薄膜总产量的85%。杜邦聚酰亚胺标准产品介绍:来源:杜邦官网

杜邦-东丽:1983年，杜邦公司和日本东丽公司成立了东洋物产有限公司，双方各占50%的股份。杜邦公司提供技术和原料，专业生产Kapton“PI薄膜，1985年9月投产，膜宽1500mm。杜邦公司于1999年4月宣布在中国台湾省投资。1996年，第一家聚酰亚胺(PI)工厂台聚公司成立，并成为公司大股东，使台聚成为杜邦在台湾主要生产PI薄膜和柔性复合材料的公司。日本宇部:一种新型线性聚酰亚胺，包括UpilexR、UpilexS和UpilexC系列薄膜，由日本Ube在80年代初研制成功。裕兴公司自主开发的PI薄膜型号UpilexR，产能100万m2/年(80吨/年)，1983年投产，1985年新增型号UpilexS。Upilex最大宽度1016mm，有R、S、C三种型号，厚度25~125μm(其中R、C分别有七种规格)。与Kapton相比，UpilexS耐热性高，尺寸稳定性好，吸湿性低。日本宇部生产的PI产品介绍:来源:日本宇部生产的官网

日本kaneka:1980年开始在实验室研究聚酰亚胺薄膜，成功开发出新型“苯均化”PI薄膜，商品名为“APICAL”。1984年，第一条Apical聚酰亚胺薄膜生产线在日本滋贺建立，1985年开始量产。产品主要在FPCS使用。1986年，美国联合信号销售公司成立；1988年开发出尺寸稳定性优越的APICALNPI模型；Kaneka/AlliedJV公司于1989年在美国成立(主要从事制造和销售)；1990年，Allied-APICAL公司在美国成立，开始在德克萨斯州生产聚酰亚胺薄膜。1993年，APICAL聚酰亚胺薄膜被授予ISO9002证书，APICALNPI模型被授予冯静恩化学协会奖。1995年，APICALAH生产了175μm、200μm和225μ m的厚度规格；凯纳卡高科技材料(KHM)有限公司成立于1997年；2006年7月，KHM成为中原德州公司的分公司。“Apical”系列PI产品主要用于FPCS(柔性印刷电路板)、电子材料、卫星、超导设施、绝缘涂层材料等。日本三井化学:根据自身独特的高分子设计技术和反应技术，开发出高耐热性、高透明性的PI膜。其玻璃化转变温度在260℃以上，透光率在88.0%以上。AURUM(热塑性聚酰亚胺)可用于精密机械行业的机械零件、电气和电子零件、汽车运输机械零件、特种电线护套、薄膜纤维和复合材料基材。日本MGC三菱瓦斯:目前世界上唯一有能力真正工业化生产透明PI膜的厂商，可以满足高耐热性、高透明性的电子产品需求。产品主要用于软显示相关产品和光学原件。韩国SKCKOLONPI:SKC和KOLON整合了聚酰亚胺薄膜业务，并于2008年6月成立了合资公司。韩国SKC 2001年开始聚酰亚胺薄膜的研发，2002年与KRICT(韩国化学技术研究院)共同参与政府的聚酰亚胺研发项目；2003年建成第一条PI生产线(0#试验线)；2004年，PI膜0#生产线安装调试成功量产，成为韩国历史上第一家制造亚胺膜的企业；2005年完成IN和IF型号(12.5~25.0μm)开发，建立1#批量生产线，成功销售SKC亚胺薄膜；2006年，信息系统模型开发完成。

台湾省泰米德科技(台湾省)的聚酰亚胺薄膜产品有:(来自泰米德官网)1。泰米德，膜厚在12.5 μm-125 μm之间；2.TAIMIDETL，膜厚12.5μm-50μm，可应用于柔性印刷电路板、保护膜、加强板、复合板、柔性铜箔基板等。3.TAIMIDETX厚度为7.5μm，可应用于薄型高温绝缘胶带、薄型压敏胶带、软硬结合板。4.TAIMIDEBK，黑色聚酰亚胺薄膜，厚度10μm-75μm，可应用于不透明高温绝缘胶带、不透明增强板、复合板等。5.TAIMIDEOT，无色聚酰亚胺薄膜，厚度12.5μm-50μm，可应用于耐高温无色保护膜、柔性显示器、柔性电子等。6.TAIMEDEWB，白色聚酰亚胺薄膜，厚度12.5μm-25μm，可应用于柔性印刷电路板、耐高温白色保护膜、补强片、LED灯条、条码印刷等。台湾省盛达科技:主要生产高功能、全尺寸聚酰亚胺薄膜。盛达科技是中国台湾省唯一能生产12.5 ~ 225μ m全尺寸高性能PI薄膜的厂商，主要应用于LED封装、LED柔光条等半导体领域和光电行业。也是为数不多的黑PI胶片厂商。

国内大约有50家不同规模的聚酰亚胺薄膜生产企业。根据在不同终端电子产品中的应用，聚酰亚胺薄膜的厚度规格可分为7.5μm、12.5μm、24.0μm和厚膜。其中，手机、相机等手持电子产品使用12.5μm或更薄的PI膜，一般电子产品、汽车、笔记本电脑、覆盖膜使用25.0μm厚的PI膜，加强板使用更厚的PI膜。国内几个典型的PI薄膜生产企业的行业概况如下:桂林电科院有限公司:产品有双向拉伸聚酰亚胺薄膜、黑色PI薄膜、耐电晕PI薄膜等。溧阳华晶电子材料有限公司:双向拉伸聚酰亚胺薄膜的专业制造商。PI基膜覆盖13μm、25μm、50μm、75μm、100μm、125μm六种厚度规格江阴天华科技有限公司:采用国内最先进的双向拉伸工艺生产聚酰亚胺薄膜的专业工厂(BOPI)，主要生产柔性印刷电路板用FP系列覆盖膜；覆铜FC系列和一些特殊胶带T系列和电工薄膜H系列。目前标称厚度13μm和25μm，月产量约15万平方米。万达微电子材料有限公司:专业生产双向拉伸聚酰亚胺薄膜(PI膜)，拥有世界一流的生产设备，年生产能力200吨。主要规格有:0.0125mm、0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm等。深圳市瑞华泰薄膜科技有限公司:与中科院化学所合作，基于双向拉伸、无色透明、微孔膜产业化开发的高性能PI薄膜材料，应用于柔性平板显示、汽车大功率燃料电池、有机薄膜太阳能电池等高科技产业。黑色聚酰亚胺薄膜制造商。宁波金山电子材料:聚酰亚胺产品涵盖广泛，包括1。普通聚酰亚胺薄膜2。黑色聚酰亚胺薄膜3。防静电黑色聚酰亚胺薄膜4。耐电晕聚酰亚胺薄膜5。可模压的聚酰亚胺薄膜6。导热聚酰亚胺薄膜7。白色聚酰亚胺薄膜8。高强度高薄膜PI树脂。9.镀铝聚酰亚胺薄膜长春高旗:2012年建成，年产5000片。2000高性能薄膜和导电薄膜生产线，用于有机发光二极管白光照明、薄膜太阳能电池、防电磁辐射透明薄膜、射频电路板、触摸屏等领域。天津佳一:主要产品是功能性耐电晕聚酰亚胺薄膜。江苏亚宝绝缘材料有限公司:目前主要产品为各种规格的聚酰亚胺薄膜和F46聚酰亚胺复合膜，其中厚度为0.025-0.225mm的聚酰亚胺薄膜系列通过了美国UL安全认证和欧盟SGS报告。常熟中讯航天绝缘村材料有限公司:主要产品有PI膜(聚酰亚胺流涎膜)、FEP膜(FH，FHF聚酰亚胺-氟-46复合膜)及各种规格的硅胶带等。聚酰亚胺薄膜年产量为160吨，FEP薄膜年产量超过100吨。

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