当疫情阻碍了生产，当美国制裁的声浪越来越大，当汽车、手机等日常领域都被芯片卡住了脖子时，我们便能意识到，当今世界，科技才是主宰商业沉浮的飓风，芯片自主对我国各行各业发展有多重要。
2021年，大量资本涌入半导体，芯片赛道一片火热，国人不约而同地把目光聚焦到半导体领域。尽管各个企业、机构屡屡宣布取得突破，“国产替代”的口号喊得响亮，但各个行业的缺芯问题仍未解决，和国外的差距还摆在那里。
归根结底，是因为我国的半导体行业有一个致命的问题：忙于追赶，制造不足。2020年，我国投入半导体行业的资金有71%都投在设计板块的，芯片制造领域投资不多。尽管我国的芯片设计接连取得突破，但这些企业设计出来的高端芯片，几乎没有国内公司能生产。
在芯片生产设备中，除了去胶设备的国产化率达到了90%以上，刻蚀、清洗、CMP、PVD等芯片生产设备，技术壁垒太高，所以国产化率都不高于20%。而光刻机和涂胶显影设备，我国更是刚实现零的突破，就不要说国产替代了。
尽管在芯片制造领域我国落下一大截，但各大科机构、高校和相关企业却并没有放慢追逐的脚步。作为我国的最高学府，清华大学自上世纪50年代成立半导体教研组以来，一直致力于半导体领域的研究，不仅为国产半导体输送了许多人才，还屡屡立下大功。
最近，清华大学再次传来好消息。1月30日，东台高新区和无锡的海古德新技术有限公司签订相关合约，在东台高新区生产高性能的氮化铝陶瓷材料，这意味着清华大学的国家863科技成果的转化项目可以正式落地了！
据了解，这个项目是清华大学国家863科技成果转化而来的，总投资6亿元，海古德公司则是投资方。
工厂建成后，一年可以生产300万片碳化硅基板和720万片氮化铝基板，年开票可达到10亿元。也就是说，该工厂的半导体功率模块使用陶板基板年产量能达到1020万片。
除了该半导体项目的落地，在同一天，清华大学旗下的华海清科也传来好消息。
1月31日，有报道称华海清科研发的12英寸CMP设备已经成功出货了，将会被运往全球头部的先进封装企业，进行TSV化学机械抛光。TSV抛光也就是高密度封装，是第四代封装技术。
CMP设备也就是化学机械抛光设备，是芯片制造的重要一环，目前国内的CMP设备的最高水平由华海清科掌握。
华海清科是清华大学为了攻克半导体关键领域，与天津市津南区共同成立的一家公司，清华大学的全资孙公司清控创投拥有37.85%的股权。华海清科招股书显示的9名董事会成员，有4名都毕业于清华大学或在清华大学任职过。
在华海清科成立前期，由于当时还没有国产的CMP设备，公司需要从零开始，投入大量的资金研发，几乎是连年亏损。如今，华海清科已经是我国唯一可以实现12英寸CMP设备量产的公司了，其产品性能走到了世界前列，还能出口海外。
去年10月，华海清科还研发出来了第一台国产12英寸的晶圆减薄机，打破了外国企业垄断80%市场的困局，实现了我国芯片制造核心设备生产技术的破冰，极大地推动了我国在CMP设备领域的国产化。
自从2021年以来，由于华海清科CMP设备逐渐在国内市场获得口碑，相关8英寸和12英寸的半导体生产线当中，已经有50%的用户采用了华海清科的设备，在市占率以及进口替代率方面，都做到了行业第一。
对于我国而言，12英寸的晶圆需求几乎是最大的，一般来说12英寸的晶圆被用于14nm制程以下的芯片制造，目前已知的是全球65%的芯片需求，都是在14nm制程以下，换句话来说只要在这一环节，我国不断加强国产化，突破DUV光刻机，那么我国就掌握了全球一半以上的产量。
去年4月，清华大学成立了集成电路学院，以培养半导体科研人才。彼时有部分网友表示清华大学培养的人才都往国外跑，投再多资金也是帮外国养人才。此言论实在有失偏颇，虽然清华前几年有人才外流的现象，但有很大一部分都选择留在国内做科研。
如今“清华系”公司占据了国产半导体的半壁江山，清华大学对国产半导体发展的贡献不可忽视。去年，清华大学还为华为的Open Harmony系统进入航天领域提供了助力。
从2019年5月至今，美方对华为的制裁进行了4轮，在美国的强势制裁下，华为又是成立哈勃投资，广泛布局半导体全产业链，又是启动人才招揽计划，高薪聘请留住尖端人才，试图推动国产半导体产业链走向完善。
除了清华大学不断发力，还有不少半导体公司也都在努力填补芯片制造环节的空白，如今华为迎来实力强劲的队友，不再是一人战斗。也许芯片实现国产替代的那一天，将会提前到来呢。
