电子封装技术主要学习封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装与布线设计等基础知识和技能。
电子封装技术主要学习封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等基础知识和技能。，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。、以及设计电子封装产品和与集成电路连接。比如:电脑主机外壳的设计制造，电视机外壳的安装固定等。
主要课程:电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进衬底技术、MEMS与微系统封装基础、表面组装技术、电子器件与元器件的结构设计、光电器件与封装技术。
电子封装技术领域的顶尖大学:
北京理工大学
哈尔滨工业大学
西安电子科技大学
桂林电子科技大学
电子封装技术专业就业如何为了适应我国民用电子工业和国防电子技术快速发展的需要，电子封装技术专业需要电子封装专业人才。包装工艺专业毕业生有扎实深入的高等数学和专业理论基础；外语水平高，听说读写能力强；较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、RD、管理、销售等方面的工作。也可以读工科，工程硕士，博士。
