微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进基板技术。
电子封装技术主要学习封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等基础知识和技能。，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等。、以及设计电子封装产品和与集成电路连接。比如:电脑主机外壳的设计制造，电视机外壳的安装固定等。
主要课程:电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体技术基础、先进衬底技术、MEMS与微系统封装基础、表面组装技术、电子器件与元器件的结构设计、光电器件与封装技术。
电子封装技术专业前景该专业就业前景光明。毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军用电子设备、视频设备等器件和系统的生产厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产、管理等工作。
