由于起步较晚，我国半导体芯片产业的发展相比西方，一直处于跟跑阶段，很多高端芯片类的产品技术长期以来都是依赖进口，年均值高达3千多亿。
一旦依赖就难免会有风险，尤其是在华为等中企被老美切断芯片代工渠道后，我们在芯片领域的短板被无限放大，依赖的副作用开始蔓延到了整个国产高科技产业。
为了实现芯片自主，在国家的指引下，国内掀起了“造芯”潮流。在近两年时间内，不管是核心半导体设备，或者是先进的芯片制造技术，国内都不断传出着破冰的好消息，很显然，我们正逐渐在缩小与西方的差距，直至赶上。
但值得注意的问题是，传统硅基芯片在来到3nm精度之时，已经开始逼近物理极限。各地区半导体巨头都在积极寻找新型半导体材料或者下一代芯片，芯片产业已来到换代之际。对于正在经历“卡脖子”之痛的国产企业而言，若想不再受制于人，迎头赶上是远远不够的，我们必须要完成超越，在能把主动权掌握在自己手里。
中科大正式宣布为此，国产半导体的研发始终坚持着“两条腿”走路的策略，传统芯片技术的追赶很重要，因为它代表着现在；而新型芯片领域的超越则更为关键，因为它代表着未来。
去年中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，就曾在全球芯片格局中引发巨大的轰动，石墨烯这种原材料或能引领碳基芯片时代的出现，而中科院的8英寸石墨烯晶圆不管是尺寸或者性能，都堪称顶尖水准，就连外媒都感叹中国在新兴领域已经开始领航全球。
近日，国内再次传出好消息，中国科技大学宣布了新成果，这次是被誉为是芯片产业终极形态的量子领域，从某种意义上讲，光量子芯片是比碳基芯片更高等级的存在。
据公开资料显示，中科大郭光灿教授的科研团队探索并掌握了量子干涉技术，为我国在光量子芯片领域的研发起到了巨大的推动作用，为国产量子芯片的实用化铺垫了基础。
目前，“量子干涉技术”只有我国能做到，即便是基础技术强大的美国也是望尘莫及。
新型芯片领航全球这意味着，在新型芯片领域，我们除了碳基芯片的方向之外，光量子芯片同样也是我们实现超越的方向，多一个方向就代表着多一分胜算，而且我们做到了领航全球！
曾经难以企及的弯道超车之路，如今在中国科学家的努力之下，正逐渐变成坦途。
很难想象，数年之前我们的芯片产业几乎还是全面落后，而现在呢，那些核心制造设备，比如刻蚀机、离子注入机、光刻胶、中低端光刻机等等，全部都实现了国产化，我们在迎头赶上的同时，已经拉开了下个“芯”时代反超的帷幕。
如果非要问及“中国芯”的极限，只能回答：或将向上捅破天！
