28nm光刻机
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光刻机是芯片制造的关键设备，国内正在积极推进光刻机核心技术的研发攻关。
光刻机作为芯片制造的关键设备，技术难度最高，单台成本最大，整体均价约0.3亿美元/台。
2020年，全球光刻机市场规模约135亿美元，占全球半导体制造设备市场的21%。ASML由于在EUV光刻机（极紫外光刻机，目前最先进）技术上具有高度的垄断地位，市占率高达84%，Nikon和Canon位列第二第三，分别约7%、5%。国内方面，上海微电子是技术最先进的光刻机厂商。
我国正在积极推进光刻机核心技术的研发攻关，在02专项的十三五规划中，突破28nm浸没式光刻机及核心组件被列入战略目标。在国产光刻机研究攻关中，主要由上海微电子负责光刻机设计和总体集成，北京科益虹源提供光源系统，北京国望光学提供物镜系统，国科精密提供曝光光学系统，华卓精科提供双工作台，浙江启尔机电提供浸没系统，福晶科技生产的光学元件曾极少量供应欧洲光刻机生产商。
去年以来，光刻机国产化进程加快。2021年6月，中科院刊文称上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展；2022年2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。
28nm产线
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加快发展28nm及以上成熟制程纯国产半导体设备生产线是芯片领域迅速实现国产替代的重要抓手，28nm及以上制程设备的国产替代持续推进。
1、设备
在美国持续打压的背景下，加速实现产业链的国产替代，是我国半导体产业升级的必经之路。其中，加快发展28nm及以上成熟制程纯国产半导体设备生产线是芯片领域迅速实现国产替代的重要抓手。
从技术角度看，28nm被业界看做先进制程与成熟制程的分水岭，同时也是目前国产替代所能接触的高度，推进28nm产线全国产化具有重要意义。
未来1-2年内，国内有望实现28nm及以上制程纯国产半导体设备生产线的搭建。下文将具体介绍晶圆制造中不同工艺流程需要使用的设备，并分析28nm及以上制程设备国产化情况。
热处理设备方面，目前国内的北方华创、Mattson（屹唐半导体）已经能够生产28nm及以上制程的热处理设备。
光刻设备方面，上海微电子是国内技术最先进的光刻机厂商，目前正在公关28nm光刻机，芯源微的前道Barc涂胶设备可以满足28nm工艺。
刻蚀设备方面 ，北方华创的硅刻蚀机在14nm工艺上取得重大进展，中微公司第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程。
离子注入机方面，中电科旗下北京中科信的12英寸离子注入机已进入中芯国际生产线，工艺覆盖至28nm。万业企业旗下凯世通的离子注入机已突破3nm工艺，主要参数均优于国外同类产品。
薄膜沉积设备方面，北方华创的PVD设备已经用于28nm生产线中，14nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。
化学机械抛光设备方面，华海清科28nm制程的抛光机已经实现成熟产业化应用，14nm制程工艺技术正处于验证阶段。
清洗设备方面，北方华创、盛美半导体、至纯科技、芯源微的清洗装备均可实现国产替代，其中盛美半导体是国内唯一进入14nm产线验证的清洗设备厂商。
检测设备方面，赛腾股份收购日本Optima进入半导体检测设备领域，Optima客户包含三星、SK 海力士、台积电等。中科飞测的几款前道检测设备实现国产设备零的突破，进入中芯国际、长江存储等国内大厂。
2、材料
随着国内晶圆厂商扩产进程推进，后续产线建成之后将迅速拉动材料需求的放量。
光刻胶方面，彤程新材子公司北京科华KrF光刻胶正加速导入客户；晶瑞股份i线光刻胶已向国内头部半导体企业供货，KrF光刻胶完成中试；南大光电自主研发的ArF光刻胶产品近期已获得小批量订单。
硅片方面，沪硅产业于2018年率先实现12英寸硅片国产化突破，已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64层3D NAND产品验证；立昂微6/8/12英寸硅片已向华润微、中芯国际、华虹宏力、ONSEMI等厂商供货；中环股份8英寸、12英寸硅片均已实现量产，产能预计2021年内将分别达到70万片/月、15万片/月。
抛光材料方面，安集科技CMP抛光液产品打破了国外厂商的垄断，下游客户覆盖全球芯片制造核心厂商；鼎龙股份抛光垫产品已成功导入国内主流晶圆厂商，目前拥有抛光垫产能10万片/月，拟新建产能50万片/年。
注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。以上内容仅是基于行业以及公司基本面的静态分析，非动态买卖指导。股市有风险，入市需谨慎，操作请风险自担。
