BLE设备中的bonding 是什么意思?经常看到有说bonding前如何做,bonding后如何做.但是什么是bond
BLE设备中的bonding 是什么意思?经常看到有说bonding前如何做,bonding后如何做.但是什么是bonding呢?
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满意的雪糕
2026-04-04 20:11:24
蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理。刚查了下：完整的BLE规范包括三个部分：连接控制器、主机和应用profiles。Bonding有结合的原意,那在此处是否指连接控制器的意思?供参考。 查看原帖
最新回答共有2条回答
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2026-04-04 20:11:24有魅力的乐曲
回复蓝牙设备提到IC的加工工艺,确实不合理。刚查了下：完整的BLE规范包括三个部分：连接控制器、主机和应用profiles。Bonding有结合的原意,那在此处是否指连接控制器的意思?供参考。 查看原帖
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