化学银焊接的可靠性请教各位,我们目前COB采用的是LED铝基板,铝基板焊盘处电镀银,银层厚度为3um,出现焊接不良问题,
化学银焊接的可靠性请教各位,我们目前COB采用的是LED铝基板,铝基板焊盘处电镀银,银层厚度为3um,出现焊接不良问题,请问各位化学银与电镀银的性能差异如何?化学银是否会改善焊接不良的问题,另外化学银的厚度为多少
最佳回答
俊秀的毛豆
2026-04-04 20:08:47
贴片胶的强度要求较低,一般10MPa左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高,应不小15MPa才能保证其可靠性,
最新回答共有2条回答
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2026-04-04 20:08:47昏睡的外套
回复贴片胶的强度要求较低,一般10MPa左右即可,因为它只是起一个固定作用,结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高,应不小15MPa才能保证其可靠性,
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