电子元器件封装方式介绍?

DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2。54±0。25 mm,其次有2mm（多见于单列直插式）、1。778±0。25mm（多见于缩型双列直插式）、1。5±0。25mm,或1。27±0。25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1。27±0。25mm(多见于双列扁平封装)、1±0。15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0。8±0。05～0。15mm(多见于四列扁平封装)、0。65±0。03mm(多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7。7。62mm、10。16mm、12。7mm、15。24mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6。5±mm、7。6mm、10。10。65mm等。四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13。6×13。6±0。4mm(包括引线长度)、20。6×20。6±0。4mm(包括引线长度)、8。45×8。45±0。5mm(不计引线长度)、14×14±0。15mm（不计引线长度）等。