如何定义PCB板孔铜测量标准

3．2．6金属电镀/皮膜电镀金属/皮膜厚度应符合Table3-2。表面镀铜厚度、镀通孔、Via孔、埋盲孔铜厚按Table3-2所规定。个别应用电镀厚度见Table3-2所示。除fused tin-lead plating 或solder coating 所要求的目视范围以及J-STD-003规定的可按受之可焊性测试外,本规范1．3．4．3中所列的表面处理或几种表面处理的联合应规定电镀厚度。电镀及金属皮膜的覆盖不适用于导线边缘垂直面,导体表面可以有露铜现象但须符合3．5．4．6部分所规定的限制。注：可焊性测试由使用者按J-STD-003中可焊性测试条目规定做,如无规定,则由供应商按条目2做（不须做蒸汽老化试验）。Table3-2 表面处理、表面电镀皮膜要求1表面处理\x05Class 1\x05Class 2\x05Class 3金手指板及非镀锡区金厚（min）\x050。8um[0。00003in]\x050。8um[0。00003in]\x051。25um[0。0000492in]镀锡板上镀金厚(max)\x050。8um[0。00003in]\x050。8um[0。00003inl]\x050。8um[0。00003in]金手指板Ni厚(min)\x052。0um[0。00008in]\x052。5um[0。0001in]\x052。5um[0。0001in]防止铜-锡化合物之Ni层厚(min)2\x051。0um[0。00004in]\x051。3um[0。00005in]\x051。3um[0。00005in]Unfused tin-lead(min)\x058。0um[0。0003in]\x058。0um[0。0003in]\x058。0um[0。0003in]Fused tin-lead or solder coat\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable\x05Cover and solderableSolder coat over bare copper\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable\x05Cover and solderable有机保焊膜\x05Solderable\x05Solderable\x05Solderable裸铜\x05None\x05None\x05NoneSurface and HolesCopper1(min、avg)\x0520um[0。00079mil]\x0520um[0。00079mil]\x0525um[0。00098in]Min thin areas3\x0518um[0。0007in]\x0518um[0。0007in]\x0520um[0。00079mil]盲孔Copper(min、avg)\x0520um[0。00079mil]\x0520um[0。00079mil]\x0525um[0。00098in]Min thin areas\x0518um[0。0007in]\x0518um[0。0007in]\x0520um[0。00079mil]低纵横比盲孔4Copper(min、avg)\x0512um[0。00047in]\x0512um[0。00047in]\x0512um[0。00047in]Min thin areas\x0511um[0。00043in]\x0511um[0。00043in]\x0511um[0。00043in]埋孔Copper(min、avg)\x0513um[0。00051in]\x0515um[0。00061in]\x0515um[0。00061in]Min thin areas\x0511um[0。00043in]\x0513um[0。00051in]\x0513um[0。00051in]1孔壁及表面镀铜厚度2 用于tin-lead或solder plating镀层下Ni之层以防止高温环境下产生铜-锡化合物3 对于class3的板子,如钻孔＜0。35mm[14mil]并且正孔比＞3。5：1,孔壁最小铜厚25um(1。0mil)4盲孔之生产应控制机械深度（如laser、mechanical、plasma或photo defined）,对所有镀通孔之规范特性,应满足本文件要求。