如何溶解环氧树脂?

1。热处理,一般封装PCB的环氧树脂,因为要配合PCB上的电容等的不耐热材料,所以不会用耐温太高的系统,否则会在高温制程中伤害零件,因此封装的材料大概只有80~90度的耐温,所以可以用130~150度高温去烘烤,在高温下环氧树脂会稍微变软,就可以用机械力去破坏\x0d2。化学处理,可以用强溶剂,如二氯乙烷(化工原料行有卖,有毒性,要在通风处戴手套使用),把零件放浸泡在里面,可能要一段时间(数小时到数天不等),因为环氧树脂的耐化学药品性很好,所以只能让它膨润,但是不会溶解,膨润後就变很弱了,可以用手剥除,但是如一开始所说,里面的漆包线的涂装,还有本身就是环氧树脂所做的积版都会被破坏,(备注:丙酮是不够破坏环氧树脂的)\x0d热处理比较适合大的零件,太大颗用溶剂要破坏到内层要非常久,也可以合并1,2两种方式交替使用,慢慢由外向内去除封装的树脂\x0d至於外壳塑胶通常是ABS或PBT,因为和灌在里面的环氧树脂接著不好,所以直接用工具用力剥除就可以了