PCB和FPC镀铜时是表面铜厚还是孔壁铜厚,为什么?有没有一个比例?

理论是应该一样,但是实际是孔内药水冲击小,电流也小,这样镀铜就薄。所以孔越小加工越困难,容易出现孔内无铜现象。