目前在无铅锡膏使用最多的合金成分是?

SnAg3。0Cu0。5 SnAg0。3Cu0。7是比较多的了,也是SnPb锡膏目前最好的替代者。缺点就是温度偏高了一些。其他的中低温的Sn42Bi58,SnBi35Ag1等焊接温度是比较低,由于Bi金属比较脆,焊接的强度不够,所以对PCB的可靠性是一个不稳定因素。有什么其他的问题可以交流。