led灯封装一般它的工艺都有哪几种呢

led灯封装一般它的工艺都有哪几种哪些是我们应该所需要注意的工艺流程那？一般我们常见的常规现有的封装方法以及它的应用都有哪些呢？

led灯封装芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 ;电极图案是否完整，备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

led灯封装贴片封装是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个Led芯片，可用于组装照明产品。